Detektoren

• Unser Repertoire umfasst die lagegenaue Montage von Detektorchips auf Basis SiC, Si, GaP und Verbindungshalbleitern zu Zeilen und Arrays.
• Entwicklung von Modulen vom Halbleiterchip bis zum Gehäuse
• Kombination von Detektorchips mit strahlformenden Bauelementen (Filtern, Gittern und Linsen)
• Integration der Auswerte-/Vorverarbeitungselektronik im Detektorgehäuse zur Sicherung einer störungsarmen Signalübertragung/-verarbeitung
• Integration von Peltierelementen und Temperatursensoren
• Standard-Gehäuse oder verschiedene kundenspezifische Gehäusetypen möglich: TO, SMD, LCC (HTCC Keramik), etc.

Verschiedene mögliche Detektormaterialien:

• SiC: 200 bis 400 nm
• Si: 200 bis 1100 nm
• GaP: 200 bis 550 nm
• InGaAs: 600 bis 2500 nm
• Ge: 800 bis 1800 nm